T 型旋轉粘度計標準操作 SOP

核心原理：T 轉子旋轉 + 整機同步上下移動，形成螺旋軌跡，避免膏體挖空。必須是電動升降支架，手動支架不能用于 T 型測試博勒飛適用：膏霜、凝膠、錫膏、軟膏；測表觀相對粘度，用于批次對比

一、測試前準備

1. 儀器組裝與調水平

1. 將粘度計主機固定在 Helipath 電動升降支架上，鎖緊固定螺絲

2. 調節底座腳，觀察水平泡居中，水平非常關鍵，傾斜會帶來扭矩波動

3. 安裝電源線，主機、升降支架分別通電

4. 取下主軸保護帽，開機，執行空載自動調零（不裝轉子調零）博勒飛

2. 樣品前處理（影響重復性最大環節）

1. 膏體輕輕攪拌，不要大力高速攪拌（帶入大量氣泡）

2. 裝入燒杯（推薦 500mL，直徑≥80mm），表面抹平，不要擠壓

3. 恒溫樣品（如 25℃），保溫足夠時間；膏體粘度溫度敏感

4. 靜置除氣泡（觸變膏體固定靜置時間，例如 10min，每次統一）

3. 轉子與轉速預選

• T 轉子：TA（軟膏）、TB、TC、TD、TE、TF（硬高粘膏體）

• 優先低速：≤12rpm，常用 1、2、5rpm；不建議高速測試

• 目標：測試時扭矩 % 落在 10%～90% 區間， 40~60%；超出范圍，更換轉子 / 轉速

二、安裝轉子，設置升降行程

1. 選擇 T-bar 轉子，連接專用轉接接頭（螺紋多為反牙：左旋擰緊），輕裝，不要掰橫桿！T 桿極易變形博勒飛

2. 將樣品杯放置在主機正下方，轉子居中，不能碰杯壁

3. 設置升降上下限位：

• 下限：T 橫桿距離杯底≥10mm，防止撞杯底

• 浸入深度：T 桿進入膏體約 3~28mm（行業常用區間）

• 升降速度必須和轉子轉速匹配（原廠支架出廠配套，不要隨意改升降速率）

4. 在儀器界面輸入轉子型號、轉速、樣品編號；選配溫度探頭插入樣品

三、正式測試步驟

1. 先啟動粘度計主機，轉子開始旋轉，空轉 1~2 圈

2. 開啟 Helipath 升降，主機帶著 T 轉子一邊旋轉一邊緩慢上下移動，形成螺旋切入膏體，持續接觸新鮮樣品，消除通道效應

3. 連續采集數據（多個升降周期），待讀數穩定后記錄粘度、扭矩、溫度

   錫膏標準做法：運行多個升降周期，舍棄前 1~2 個不穩定周期，取后面穩定周期數據計算平均值

4. 測試結束：先關閉升降支架，再停止轉子，然后升起主機

5. 記錄：轉子型號、轉速、溫度、扭矩百分比、粘度、升降速度、樣品靜置時間

四、測試后處理

1. 小心拆下 T 轉子；不銹鋼 T 桿軟，禁止硬物刮擦

2. 用配套溶劑（無水乙醇 / 清洗液）擦拭干凈，軟布擦干，檢查橫桿是否彎曲變形

3. 轉子放回盒內；主軸蓋上保護帽

4. 清理燒杯殘留樣品

5. 導出數據，保存報告（電腦軟件 / 打印機）

五、關鍵注意事項（避坑）

? 正確操作要點

1. 每次測試SOP 全部參數固定：攪拌方式、靜置時間、樣品量、轉子、轉速、行程、溫度；參數一變，數據不可對比

2. 轉子必須居中，不能擦燒杯內壁

3. 扭矩低于 10%：讀數噪聲大；＞90%：過載，損傷傳感器，數據無效，換更大 T 轉子或降低轉速

4. T 轉子不能用來校準儀器；主機校準只用標準硅油 + 普通轉子校準

? 禁止操作

1. 不要磕碰、掰 T 橫桿，輕微彎曲直接報廢，數據偏移

2. 不要大力擠壓樣品，擠壓會改變膏體內部結構，結果失真

3. 不要用手動升降支架做 T 型測試，螺旋軌跡不同步，數據無意義

4. 含硬質大顆粒樣品慎用，顆粒撞擊轉子會損壞扭矩傳感器

5. 不要直接拿 T 型粘度計的表觀粘度和流變儀絕對粘度對比

六、常見異常

1. 讀數持續往下飄：樣品觸變，或者升降不同步、樣品有氣泡

2. 讀數劇烈跳動：儀器不水平、轉子擦杯壁、T 轉子變形

3. 扭矩直接過載：樣品太硬，更換更小 TF 轉子、降低轉速

4. 扭矩太低，讀數不穩：換更大 TA/TB 轉子，提高一點轉速

七、精簡電商 / 手冊簡短版

T 型旋轉粘度計操作：組裝 Helipath 電動升降支架，調平儀器，空載調零；樣品前處理除氣泡、恒溫；安裝 T 型轉子，設置轉子號、低速轉速、升降限位；先啟動轉子，再開啟升降，轉子螺旋切入膏體測試；觀察扭矩 10~90% 區間，穩定后記錄數據；測試完畢清洗轉子，檢查 T 橫桿有無變形。所有條件固定，用于膏體批次稠度比對。
注：以為參數僅供參數，以說明書為準